应用领域

玻璃布基材和硅酮胶合剂均具有的耐热性和双面粘合胶带，可在SMT工艺制作中牢固的固定FPC，并可反复使用。

产品特性

在SMT工序中牢固的将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好的剥离，可反复使用。

在使用双面粘合胶带后，可完好的从流水线支撑板上剥离下来。

基材和粘合剂均具有较高的耐热性。

技术参数

FA1016

FA1020

基材

玻璃布

玻璃布

胶层

硅酮胶

硅酮胶

基材厚度(mm)

0.1

0.1

胶层厚度(mm)

0.06

0.1

厚度(mm)

0.16

0.2

粘着力(N/25mm)

6

6

张力强度(N/25mm)

380

380

断裂伸长率(%)

5

5

储藏条件

20℃65%R.H

20℃65%R.H

耐温性(℃)

180

180

RoHS

通过

尺寸

长度(m)

30

宽度(mm)

5～500依客户